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电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装?

2022-06-16 03:00:00 来源:http://hn.combat-elec.com/news823010.html

电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装?

随着科学技术的不断进步,电子产品的设计工程师必须不断跟随科学技术的发展,为产品选择更合适的电子设备,使产品更符合时代的需要。mos管道是电子制造的基本元件,所以选择mos管道需要了解其特性和各种指标。

在mos管在选型技巧中,从结构形式(N型还是P型)、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌,面对不同的应用,需求也千变万化,本文会具体讲讲mos管道封装形式。

单片机,触摸单片机
MOSFET芯片制作完成后,需要包装才能使用。所谓包装就是给它。MOSFET芯片加一个外壳,具有支撑、保护和冷却的功能。同时,为芯片提供电气连接和隔离MOSFET装置与其它部件形成完整的电路。

功率MOSFET插入式包装形式(Through Hole)和表面贴装(Surface Mount)二类。插入式是MOSFET的管脚穿过PCB焊接安装孔PCB表面贴装是MOSFET焊接管脚和散热法兰PCB焊盘表面。

芯片的材料和工艺是MOSFET性能质量的决定性因素,注重提高MOSFET芯片的核心结构、密度和工艺将得到改进,这些技术改进将付出高昂的成本。

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